Bildsensoren: Sony und TSMC bauen für 6,3 Mrd. USD gemeinsame Chipfabrik

Sony und TSMC wollen in Japan die nächste Generation von CMOS-Bildsensoren ent­wickeln und fertigen. Dafür soll in Kumamoto ein Joint Venture entstehen, an dem Sony rund 60 Prozent und TSMC etwa 40 Prozent hält. Die Massenproduktion könnte bereits 2029 anlaufen und auch Apple mit leistungsfähigeren Kamerasensoren versorgen. Die geplante Zusammenarbeit geht auf eine im Mai 2026 unterzeichnete, zunächst nicht bindende Grundsatzvereinbarung zurück. Sony Semiconductor Solutions und TSMC kündigten damals an, ein Gemeinschafts­unternehmen für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren gründen zu wollen. Sony soll dabei seine Erfahrung im Sensordesign einbringen, während TSMC seine Kompetenzen bei Fertigungs­prozessen und der industriellen Produktion beisteuert. Die endgültige rechtlich bindende Vereinbarung und (finanzielle) Details des Abkommens standen zu diesem Zeitpunkt noch aus. Investitionsvolumen von 6,3 Milliarden US-Dollar Nach Informationen von Nikkei Asia soll das Joint Venture bis zum Ende des japanischen Geschäftsjahres 2026, das im März 2027 endet, gegründet werden. Für die gemeinsame Fertigung sei eine Investition von insgesamt rund 1 Billion Yen vorgesehen, umgerechnet etwa 6,3 Milliarden US-Dollar. Sony soll rund 60 Prozent des gemeinschaftlichen Unternehmens kontrollieren, während TSMC etwa 40 Prozent übernehmen soll. Eine endgültige Vereinbarung über die Investition wird in naher Zukunft erwartet. Als Standort ist eine bestehende Bildsensorfabrik von Sony Semiconductor Solutions in Koshi in der Präfektur Kumamoto vorgesehen. Dort sollen umfangreiche Forschungs- und Entwicklungs­einrichtungen sowie zusätzliche Produktions­linien entstehen. Die ursprüngliche Vereinbarung sah vor, dass Investitionen des Joint Ventures und weitere Investitionen von Sony in ein bestehendes Werk in Nagasaki schrittweise entsprechend der Marktnachfrage erfolgen. Voraussetzung war zudem eine mögliche Unterstützung durch die japanische Regierung. Kumamoto bietet für die Halbleiter­fertigung günstige Voraussetzungen. Die Region verfügt über ausreichende Wasser­ressourcen, die für die Produktion von Chips benötigt werden, und bietet Zugang zu vergleichsweise günstigem Strom aus erneuerbaren Quellen wie Geothermie und Solarenergie. TSMC betreibt dort bereits seine erste japanische Fertigungs­stätte und plant langfristig weitere Investitionen in der Region. Apple und Physical AI sollen profitieren Die neue Fertigung soll leistungsfähige Bildsensoren hervor­bringen, die explizit auch für künftige Generationen von Apples iPhone vorgesehen sein könnten. Langfristig geht die Kooperation jedoch über Smartphone-Kameras hinaus. Sony und TSMC wollen die Sensoren so weiterentwickeln, dass künstliche Intelligenz Objekte und ihre Umgebung präziser erfassen kann. Damit zielt die Partnerschaft auch auf das noch junge Feld der „Physical AI“, bei dem KI-Systeme nicht nur digitale Aufgaben ausführen, sondern Roboter, Fahrzeuge und andere physische Systeme steuern. Sony verfolge „Fab-Light“-Modell Die hohe Investitionssumme würde ungefähr vier Jahresinvestitionen von Sonys Halbleitersparte entsprechen, berichtet Nikkei Asia. Durch die Aufteilung der Kosten mit TSMC könne Sony seine Kapitalbindung reduzieren. Konzernchef Hiroki Totoki bezeichnete die Kooperation bereits zuvor als ersten Schritt hin zu einem neuen „Fab-Light“-Modell, bei dem Sony weniger eigene Produktionsanlagen besitzen muss. Technologisch soll die Zusammenarbeit allerdings nicht bedeuten, dass Sony wichtige Fertigungs­geheimnisse an TSMC weitergibt. Laut Nikkei Asia will der japanische Konzern bestimmte proprietäre Verfahren, die seine Position bei Bildsensoren begründen, nicht offenlegen. TSMC könne im Gegenzug seine Erfahrung mit modernen Fertigungs­pro­zes­sen in die Partnerschaft einbringen und sein Know-how bei Bildsensoren erweitern.