Infineon eröffnet 5-Milliarden-Euro-Chipfabrik in Dresden

Inhaltsverzeichnis close notice This article is also available in English. It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication. . Weiterlesen nach der Anzeige Infineon eröffnet feierlich die rund 5 Milliarden Euro teure „Smart Power Fab“ am Standort Dresden. Sie ist das vierte Chip-Fertigungsmodul dort und auch mit den drei vorhandenen Fabs verbunden. Der erste Spatenstich für die große Chipfabrik fand im Mai 2023 statt. In der Smart Power Fab will Infineon vor allem effiziente Leistungshalbleiter produzieren, die unter anderem in E-Autos, in Wechselrichtern für Wind- und Sonnenstrom, in E-Bikes sowie auch in (KI-)Rechenzentren zum Einsatz kommen. Sie stecken aber auch in USB-Ladegeräten und anderen Schaltnetzteilen, etwa für PCs. 1 Milliarde Euro Förderung Im Rahmen des European Chips Act genehmigte die EU die Förderung der Smart Power Fab mit rund einer Milliarde Euro aus Geldern, die das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) vergab. Infineon will am Standort Dresden rund 1000 neue Arbeitsplätze schaffen, zusätzlich zu den rund 3250 vorhandenen. Bild 1 von 8 Infineon-Fabs am Standort Dresden (8 Bilder) Fertigung auf 300-mm-Wafern Weiterlesen nach der Anzeige Ebenso wie im Dresdner Modul 3 sowie am Standort Villach verarbeitet das Modul 4 Wafer mit bis zu 30 Zentimetern Durchmesser. Auf einer Scheibe entstehen bis zu 30.000 Bauelemente. Das ist viel mehr als bei sogenannten Logikchips mit CMOS-Technik, die aus Millionen bis Milliarden Transistoren bestehen. Leistungshalbleiter haben zudem wesentlich größere Strukturen. Manche Leistungshalbleiter haben zudem Strukturen, die vertikal durch den Wafer hindurchführen. Daher verarbeitet Infineon auch sogenannte Dünnwafer, die nur 0,02 Millimeter (20 Mikrometer) stark sind. Dafür sind besondere Fertigungsmaschinen und Handhabungsgeräte nötig. Infineon fertigt zudem nicht nur Halbleiter aus Silizium, sondern auch aus Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC). Infineon-Fabs auch in Asien und den USA Infineon ist Weltmarktführer sowohl bei Leistungshalbleitern als auch bei Mikrocontrollern. Außer in Dresden und Villach betreibt Infineon auch Chip-Fabs im malaysischen Kulim sowie seit der Übernahme von Cypress 2020 auch in den USA. Werke für Test und und die weitere Verarbeitung (Packaging) der Chips betreibt Infineon etwa in Malaysia (Melaka, Penang), Indonesien (Batam) und Singapur. Im indischen Bangalore gibt es ein Entwicklungszentrum. Bestimmte CMOS-Logikchips mit feineren Strukturen, etwa Mikrocontroller, Smart-Card-ICs und Trusted Platform Modules (TPMs), lässt Infineon bei Auftragsfertigern wie TSMC herstellen. Infineon gehört zusammen mit NXP und Bosch auch zu den Joint-Venture-Partnern von TSMC bei der im Bau befindlichen Fab von ESMC in Dresden.