Insight Innovation: Der größte Chiphersteller wettet auf die Kraft des Lichts

München. Immer kleiner, immer dichter: Auf einem einzelnen Chip drängen sich inzwischen Hunderte Milliarden Transistoren. Doch das alte Erfolgsrezept der Branche verliert an Kraft. Das reine Schrumpfen wird teurer, komplexer und stößt an Grenzen. In der Halbleiterindustrie beginnt damit eine neue Phase: Fortschritt entsteht nicht mehr nur in Nanometern, sondern in der Art, wie Chips zusammenarbeiten. Der weltgrößte Chipfertiger TSMC aus Taiwan möchte diesen Übergang mit einem Verfahren vorantreiben, das der Konzern COUPE nennt. Die Abkürzung steht für „Compact Universal Photonic Engine“. Die Idee dahinter ist so schlicht wie radikal: Daten sollen künftig nicht mehr über Kupfer, sondern über Licht übertragen werden. Und zwar schneller, mit weniger Energieverlust.