Neue Pläne für Dresdner Chipindustrie: Silicon Saxony auf Wachstumskurs

Infineons neue Smart Power Fab ist eröffnet, ESMC baut, und jetzt wird über ein neues TSMC-Werk diskutiert. Dresden festigt seinen Ruf als Halbleiterstandort. Drei Monate früher als geplant hat Infineon Technologies am 2. Juli seine neue Smart Power Fab in Dresden in Betrieb genommen. Mit einer Investitionssumme von rund fünf Milliarden Euro handelt es sich nach Unternehmensangaben um die größte Einzelinvestition in der Geschichte des Konzerns. Weiterlesen nach der Anzeige Rund 1.000 neue Arbeitsplätze entstehen am Standort, der damit auf über 4.000 Beschäftigte wächst. Das Werk soll die Fertigungskapazitäten in Dresden verdoppeln – mit einer zusätzlichen Reinraumfläche, die laut Infineon etwa drei Fußballfeldern entspricht. "Die Inbetriebnahme ist ein Meilenstein für Dresden, Deutschland und ein technologisch souveränes Europa", sagte Infineon-Vorstandschef Jochen Hanebeck zur Eröffnung. "Mit leistungsfähigen Unternehmen und mehr als 80.000 Beschäftigten ist Dresden die Herzkammer der europäischen Halbleiterindustrie." Bis 2040 soll die Beschäftigtenzahl im Chip-Bereich in der sächsischen Landeshauptstadt auf rund 100.000 wachsen – als Folge der Ansiedlung des taiwanischen Auftragsfertigers TSMC sowie der Produktionserweiterungen bei Infineon und Globalfoundries. Das Projekt wurde im Rahmen des European Chips Act mit 920 Millionen Euro aus EU-Mitteln gefördert, die EU-Kommission hatte die Förderung im Februar 2025 genehmigt. Auch Bundesregierung und Freistaat Sachsen beteiligen sich an der Förderung. Was in der Smart Power Fab entsteht Im Mittelpunkt der neuen Fabrik stehen sogenannte Leistungshalbleiter-Bauteile, die Strom und Spannung steuern und in Elektroautos, Industrieanlagen, Rechenzentren und Anlagen zur Erzeugung erneuerbarer Energien eingesetzt werden. Weiterlesen nach der Anzeige Herzstück des sechsgeschossigen Gebäudes ist ein Reinraum, der von einer 5.000 Tonnen schweren Stahlkonstruktion überspannt wird. Insgesamt wurden 50.000 Kubikmeter Beton und rund 25.000 Tonnen Stahl verbaut. Infineon betont den Nachhaltigkeitsanspruch des Werks: Der benötigte Strom soll aus erneuerbaren Quellen stammen, für den Betrieb soll Wasser aus Industrieanlagen statt Trinkwasser verwendet werden, und interne Recyclingprozesse sollen den Wasserverbrauch reduzieren. Sieben Fabriken, sieben Spezialitäten Dresdner Chip gleich Dresdner Chip – das wäre ein Irrtum. Mit der Eröffnung der Smart Power Fab gibt es in Dresden nun sechs aktive Chipfabriken, eine siebente ist im Bau. Sie konkurrieren kaum miteinander, weil sie auf unterschiedliche Technologien und Märkte ausgerichtet sind. Globalfoundries, der größte europäische Auftragsfertiger für Halbleiter, produziert am Dresdner Standort seit der Ausgründung aus dem AMD-Konzern im Jahr 2009 auf 300-Millimeter-Wafern in Strukturgrößen von 22 bis 55 Nanometern – vor allem für Automobilelektronik, Industrietechnik und Konnektivitätslösungen. Seit 2009 wurden mehr als zehn Milliarden Euro investiert; im Rahmen des Erweiterungsprojekts "SPRINT" sollen weitere 1,1 Milliarden Euro folgen, um die Kapazität bis 2028 auf rund 1,1 Millionen Wafer pro Jahr zu steigern. Rund 3.000 Menschen sind dort beschäftigt. Bosch eröffnete sein Dresdner Halbleiterwerk im Juni 2021. Auf 300-Millimeter-Wafern werden Chips in Strukturgrößen von 65 bis 180 Nanometern gefertigt, die vor allem in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen – in Airbag-, Brems- und Lenksystemen. Mehr als 700 Mitarbeitende sind dort tätig, die initiale Investition betrug eine Milliarde Euro. X-FAB, dessen Dresdner Wurzeln bis in die 1960er-Jahre zurückreichen, konzentriert sich auf bewährte CMOS-Technologien im Bereich von 350 und 600 Nanometern sowie auf die Entwicklung von Gallium-Nitrid-Chips (GaN) auf 200-Millimeter-Wafern. Rund 525 Beschäftigte arbeiten dort; der Standort gilt als globales Entwicklungszentrum für GaN-Technologie innerhalb der X-FAB-Gruppe. SAW Components Dresden, 1993 gegründet und im Besitz von zwei Privatpersonen, ist die älteste und kleinste Chipfabrik der Stadt. Mit 30 bis 40 Mitarbeitenden und einem Reinraum von 1.800 Quadratmetern ist sie die einzige Fabrik im Dresdner Verbund, die Surface-Acoustic-Wave-Technologie (SAW) anbietet – Schallwellen, die sich entlang von Festkörperoberflächen ausbreiten und in Frequenzfiltern, Sensoren und Touchscreens genutzt werden. Nachdem die Produktion von 30 Millionen Chips pro Monat für Handy-Frequenzfilter wegen mangelnder Wettbewerbsfähigkeit eingestellt wurde, richtet sich das Unternehmen seit 2024 neu aus: als Auftragsfertiger, Packagingdienstleister und Hersteller eigener SAW-Sensoren. "Leider sind wir heute aufgrund der Kosten in Deutschland für dieses Produkt nicht mehr international wettbewerbsfähig", sagte Geschäftsführer Steffen Zietschmann. Jenoptik aus Thüringen eröffnete im Mai 2025 einen Dresdner Standort mit rund 100 Mitarbeitern. Das Unternehmen produziert dort keine Chips im klassischen Sinne, sondern Mikrooptiken für die Halbleiterausrüstungsindustrie. Die Bauteile werden vor allem bei der präzisen Positionierung von Wafern in Lithografieprozessen eingesetzt. "Wir haben uns bewusst für einen der bedeutendsten Standorte der Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa entschieden", heißt es bei Jenoptik. ESMC: Die siebente Fabrik wächst Noch im Bau ist das Werk von ESMC – der European Semiconductor Manufacturing Company, einem Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Infineon, Bosch und NXP. Der Spatenstich erfolgte im August 2024, die Eröffnung ist für 2027 vorgesehen. Mit einer Investitionssumme von zehn Milliarden Euro, zur Hälfte aus staatlichen Subventionen, ist es das bislang größte Einzelprojekt in der Dresdner Chipgeschichte. Rund 1.200 Bauarbeiter sind derzeit auf dem Gelände tätig, in der Spitze sollen es über 5.000 sein. Bei Vollbetrieb werden rund 2.000 direkte Hightech-Arbeitsplätze erwartet. ESMC soll auf 12- und 16-Nanometer-Technologie mit sogenannter FinFET-Fähigkeit sowie auf 22- und 28-Nanometer-Technologie setzen – und damit die fortschrittlichsten Mikrocontroller der Welt fertigen können, wie das Unternehmen mitteilt. Es wäre die erste Auftragsfertigung dieser Art in Europa. Schon die nächste Fabrik im Gespräch Kaum ist die Smart Power Fab eröffnet, rückt das nächste Projekt ins Blickfeld. Infineon-Produktionsvorstand Alexander Gorski warb auf dem Bayerischen Halbleiter-Kongress für ein weiteres TSMC-Werk in Deutschland – diesmal für noch feinere Strukturen. "Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut", sagte Gorski laut Handelsblatt. Für Autos ist der Bedarf an solch feiner Fertigungstechnik bislang begrenzt: Nur einzelne Hersteller wie die Intel-Tochter Mobileye oder Tesla setzen bei Fahrassistenzsystemen auf 7- oder 5-Nanometer-Chips – Ausnahmen im Vergleich zum Massenmarkt. Serverprozessoren hingegen arbeiten bereits mit 2-Nanometer-Strukturen. Ob Europa dafür ausreichend Nachfrage aufbringen kann, ist offen. Sollten die Partner bald Gespräche aufnehmen, wäre frühestens ab 2030 mit einer Inbetriebnahme zu rechnen, eher später, wie aus Branchenkreisen zu hören ist. Fabriken allein genügen nicht Parallel zur Euphorie über neue Werke mahnen Experten zur Nüchternheit. Deutschland und Europa bauen zwar Fertigungskapazitäten auf – doch wer entwirft die Chips der Zukunft? Gerhard Fettweis, Professor für Mikroelektronik an der TU Dresden und Leiter des Barkhausen Instituts, benannte gegenüber dem MDR hier eine strukturelle Schwäche: "Heute werden Autos digital. Und deswegen hat die deutsche Autoindustrie so ein großes Problem. Und deshalb ist Tesla zwanzig Mal wertvoller als VW, obwohl es einen Bruchteil der Autos produziert. Tesla ist eine Chipdesign-Company, die dann noch ein bisschen Auto drumherum baut." Das Barkhausen Institut soll nach dem Willen von Fettweis zu einem zentralen Ort für Chipdesign werden und ist als eines von bundesweit fünf Design-Hubs vorgesehen, die vom Bundesforschungsministerium gefördert werden. Sachsen zählt derzeit rund 50 Unternehmen, die sich zumindest teilweise mit der Entwicklung neuer Chips befassen, und rund 1.000 Chipdesigner in der Industrie. "Wir wollen das in den nächsten zwölf bis fünfzehn Jahren auf hoffentlich 10.000 Chipdesigner ausbauen", sagte Fettweis. Auch Infineon-Chef Hanebeck betonte: "Ich denke, wir dürfen uns nicht nur an Fabriken festhalten. Das gesamte Ökosystem muss wachsen. Das fängt mit Chip-Design an." Es gehe zudem um Anlagenbau und Grundstoffversorgung: "Das ist ein sehr komplexes Ökosystem – und das muss symmetrisch über alle Dimensionen wachsen." Frank Bösenberg vom Branchenverband Silicon Saxony ergänzt, dass mit Chipdesign deutlich mehr Geld zu verdienen sei als mit reiner Fertigung. Besonders relevant seien eigene Chips für Automobil, Medizintechnik, Industrie – und zunehmend auch für die Verteidigung: "Das ist natürlich sinnvoll, wenn die Chips in Europa, in Deutschland und vielleicht auch in Sachsen designt werden können." Wer Fertigung und Design zusammenbringen könne, habe "eine sehr weitgehende Technologie-Souveränität". Ob Dresden diesen Weg konsequent gehen wird, hängt nicht zuletzt davon ab, ob Fachkräfte, Fördergelder und politischer Wille in gleichem Maße wachsen wie die Reinraumflächen.