Packaging-Probleme unlösbar: 4-Tile-Variante von Nvidia Rubin wohl endgültig gestrichen

Die Gerüchte von vor exakt drei Monaten scheinen ins Schwarze getroffen zu haben: Die Maximalversion von Nvidia Rubin mit 4 Tiles kommt nicht. Anscheinend sind die Packaging-Probleme für den dann sehr großen Chip nicht zu überwinden, ohne dass die Ausbeute an voll funktionsfähigen Chips komplett in den Keller rauscht. Rubin Ultra kommt nicht Bereits Ende März griff ComputerBase die Gerüchte auf, denn sie legten die problematische Entwicklung um den Riesen-Chip Rubin Ultra bereits ziemlich detailliert dar. So sei in ersten Testläufen vermehrt das sogenannte „Warpage“ aufgetreten, also die Verformung des aus vier Tiles (Chips) zusammengesetzten Chips, der so mitunter nicht mehr wie gewollt oder gar nicht funktioniert. Die Analystengruppe um SemiAnalysis untermauert nun die bisherigen Gerüchte und „bestätigt“ dabei, dass die 4-Tile-Version Rubin Ultra nicht in der geplanten Form erscheinen wird. Sie nennt dabei manufacturing execution concerns, also Bedenken mit Blick auf die Fertigung vor allem im Hinblick auf die Umsetzung für eine geplante Serienproduktion. Dabei scheiterten offenbar mehrere Entwicklungsansätze: Erst ein wirklich nativer und damit riesiger 4-Tile-Chip, später ein zusammengesetztes 2+2-Design. Erscheinen soll Rubin Ultra dennoch noch. Der neue „Rubin Ultra“ wird im Wesentlichen auf einem einzelnen 2-Tile-Rubin-Chip basieren, eventuell kombiniert mit etwas schnellerem Speicher und/oder höherem Takt. Auch für Nvidia sind Probleme ein Thema Die Probleme kommen für Nvidia dabei zur wohl schlechtesten Zeit. Wie auch SemiAnalysis darlegt, holen viele Eigenentwicklungen der großen Hersteller wie Google, Amazon, Microsoft und Co. massiv auf und knabbern so Nvidias Marktanteile ab, die bis vor wenigen Jahren mit CUDA nahezu unangreifbar schienen. Kann AMD beim Packaging auftrumpfen? Auch AMD könnte durch den fortschrittlicheren Ansatz beim Packaging am Ende von Nvidias Problemen profitieren. Nicht nur könnte die kommende Generation Instinct MI455X schon einen sehr guten Stand gegenüber Nvidia aufbauen, sondern mit einem schnell folgenden MI500 im kommenden Jahr noch besser aufgestellt sein. Nvidia wird der Gang zu neuen Packaging-Lösungen ab der Feynman-Generation im Jahr 2028 nachgesagt.