Richtfest in der ESMC-Chipfabrik: Ein Meilenstein in Dresden

Mehrere je 100 Tonnen schwere Dachträger wurden in den letzten Monaten auf den Rohbau gehoben - mit dem Richtfest sei jetzt ein "Meilenstein" erreicht, sagte ESMC-Präsident Christian Koitzsch (50) am Montag vor internationalen Gästen. "Es ist wirklich ein Teamerfolg."

Arbeiter aus 106 Nationen werkeln aktuell auf der Mega-Baustelle. Eine Person, die sich um Bewehrungsstützen kümmerte, stammt sogar aus dem Vatikan und hatte zuvor im Concierge-Team des Papstes gearbeitet.

Insgesamt 58 Sprachen werden auf der Baustelle gesprochen.

Noch gut ein Jahr wird auch Kendai-Projektmanager Desmond Koh (44) aus Singapur mit bis zu 300 Kräften am weiteren Ausbau mitarbeiten. Er wohnt so lange in der Altstadt, schilderte er auf Englisch. Und er mag die im Vergleich zu seiner Heimat "kühlen Sommer in Dresden".

Währenddessen erklärte Koitzsch, der erste Winter mit Schnee sei hart gewesen für die Baufirmen. Dennoch liege man im Zeitplan.

ESMC sei mit der künftigen Produktion von bis zu 12-Nanometer-Chips ein neues Puzzlestück im Ökosystem Silicon Saxony. Die ersten Wafer sollen 2028 vom Band gehen.

Rund zehn Milliarden Euro fließen in das Dresdner Gemeinschaftswerk des taiwanischen Branchenriesen TSMC mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductors.

Es sei eine gigantische Investition, so OB Dirk Hilbert (54, FDP). Auch wenn es das weltweit kleinste Werk von TSMC sei, dankte er den Taiwanesen für das Vertrauen in Dresden. "Wir freuen uns auf viele Fachkräfte aus aller Welt", sagte Hilbert. Rund 2000 Leute sollen künftig fürs Werk arbeiten.