TSMC klotzt in den USA noch weiter

close notice This article is also available in English. It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication. . Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC erhöht die Investitionen in den USA ein weiteres Mal: von zuletzt geplanten 165 Milliarden US-Dollar auf nunmehr bis zu 265 Milliarden. Dafür will das Unternehmen mehrere Halbleiterwerke zur Herstellung von Chips sowie Packaging-Werke zur weiteren Verarbeitung bauen. Weiterlesen nach der Anzeige Die Ankündigung erfolgte im Rahmen der Analystenkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen (Transkript bei Seeking Alpha). TSMC-Chef C.C. Wei hielt sich zum genauen Umfang und dem Zeitrahmen aber bedeckt. Denkbar wären etwa vier weitere Werke, sagte er. Ein Blick auf TSMCs Kapitalausgaben (Capital Expenditures, Capex) zeigt, wie lange sich die Investitionen hinziehen können: Jüngst hat die Firma das Capex-Budget fürs Jahr 2026 auf 60 Milliarden bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht. Neben den US-Werken entstehen aber auch 13 neue in Taiwan, ein neues in Japan und auch das ESMC-Werk in Deutschland ist noch nicht fertiggestellt, ebenso laufen noch andere Bauprojekte in den USA. Immer mehr Kapazität auch in den USA Bisher hat TSMC ein erstes Halbleiterwerk in Phoenix, Arizona, fertiggestellt, in dem Chips aus der 4-Nanometer-Generation vom Band laufen. AMD etwa lässt dort Epyc-Serverprozessoren herstellen und Nvidia Blackwell-Beschleuniger. Für Apple ist dieses Werk wenig geeignet; in Taiwan produziert TSMC für Apple dieses Jahr bereits Prozessoren mit 2-nm-Technik. Ein zweites Halbleiterwerk für 3- und 2-nm-Chips befindet sich derzeit am selben Standort im Bau und soll ab 2028 den Betrieb aufnehmen. Im April 2024 kündigte TSMC drei weitere Halbleiterwerke für Arizona an. Im März 2025 folgte eine weitere Ankündigung mit zusätzlichen Halbleiterwerken, ersten eigenen US-Packaging-Standorten und einem Forschungszentrum. TSMC plant sogenanntes Advanced Packaging in den USA, bei dem mehrere Chiplets und Speicherstapel auf einem gemeinsamen Träger verheiratet werden. Bisher hat TSMC diese Weiterverarbeitung in den USA lokalen Partnern wie Amkor überlassen. „2 Nanometer oder besser“ Weiterlesen nach der Anzeige Die neu angekündigten Halbleiterwerke dürften für 2030 oder später gedacht sein. Vermutlich wird TSMC auch da nicht seine modernste Fertigungstechnik in die USA bringen. Wei ließ sich nur auf „2 Nanometer oder besser“ festnageln, nicht aber auf eine feste Zusage neuerer Technik. In Taiwan will TSMC 2029 mit A13 und A12 mehr als eine Fertigungsgeneration weiter sein. „Ich gehe davon aus, dass die Nachfrage von heute an – wahrscheinlich bis 2029 oder 2030 – sehr stark sein wird“, sagte Wei. „Ob es zwischendurch zu einem Rückgang kommen wird oder nicht, weiß ich nicht so genau. Aber der Trend deutet meiner Meinung nach darauf hin, dass wir Zeugen einer Art neuer Industrie werden, einer neuen KI-Industrie.“